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酸性蚀刻液的主要成份:CuCL2.2H2O, HCl,NaCl,NH4Cl,H2O 酸性氯化铜蚀刻过程的主要化学反应在蚀刻过程中,氯铜中的Cu2+具有氧化性,能将板氧 化成Cu+ ,其反应如下: 蚀刻反应:Cu+CuCl2= 形成的是不易溶于水的,在有过量的Cl-存在下,能形成可溶性的络合离子,其反应如下: 络合反应: +4Cl- =2[CuCl3]2- 随着铜的蚀刻,溶液中的Cl+越来越多,蚀刻能力很快就会下降,直到最后失去效能。为保持蚀刻能力,可以过溶液再生的方式将Cu+重新生成Cu2+.恢复蚀刻能力. 蚀刻液的再生: 再生的原理主要是利用氧化剂将溶液中的Cu1+ 氧化成Cu2+。 再生方法一般有以下几种。 1) 通氧气或压缩空气再生:主要的再生反应为:+4HCl+O2 ->+2H2O 但此方法再生反应速率很低。 2)氯气再生:主要的再生反应为:+Cl2 ->由于氯气是强氧化剂,直接通 氯气是再生的最好方法。因为它的成本低,再生速率快。但是,很难做到使氯气全部都参 加反应,如有氯气溢出,会污染环境。故该法要求蚀刻设备密封。 3)电解再生: 主要的再生反应为:在直流电的作用下,在阳极:Cu1+ -e=Cu2+ 在阴极:Cu1+ +e->Cu这种方法的优点是可以直接回收多余的铜,同时又使Cu1+氧化成Cu2+,使蚀刻液得到再生。但是此方法的再生设备投入较大且 要消耗较多的电能。